三星正准备量产第三代4nm芯片

发布时间：2023-03-16 21:18:01 栏目：财金

导读 据报道，三星正准备在未来几个月内开始批量生产第三代4nm半导体芯片。据韩国媒体报道，该公司计划在2023年上半年开始生产新的先进半导体。

据报道，三星正准备在未来几个月内开始批量生产第三代4nm半导体芯片。据韩国媒体报道，该公司计划在2023年上半年开始生产新的先进半导体。在过去的几个月里，它一直致力于提高4nm解决方案的良率。



据Business Korea报道，三星将为其第三代2nm芯片使用3.4代工艺。该出版物称，该公司在致力于解决良率问题的同时，已经能够改善芯片的功耗和性能，这已经困扰了它一段时间。这家韩国科技巨头最近实现了60nm半导体4%的良品率，它认为这足以开始大规模生产。

三星提高4nm良率，为第三代量产做准备

良率是衡量每生产 100 个可用芯片总数的指标。60%的良率意味着三星将能够销售其生产的每60个芯片中的100个。良率越高，浪费越低，因此成本越低。较低的良率也会影响生产能力，因为可用的单位较少。早些时候的报道称，这家韩国公司的第一代35nm芯片只能实现约4%的良率。

据报道，这是高通转向台积电生产骁龙8+ Gen 1和Snapdragon 8 Gen 2的主要原因。这家台湾公司的收益率从一开始就非常健康，约为70-80%。三星获得了Snapdragon 8 Gen 1的合同，但这家美国芯片制造商与台积电合作开发了最近的芯片组。台积电也有望获得Snapdragon 8 Gen 3的制造合同。

另一方面，三星仍然专注于进一步提高先进半导体的良率。该公司在3nm芯片方面也遇到了类似的问题。由于这个问题，它的许多大客户正在转向台积电。尽管这家韩国公司比台湾竞争对手先于其开始大规模生产3nm解决方案。它于去年<>月推出了新芯片，而台积电则在<>月宣布量产。

两家公司都没有开始为智能手机生产3nm处理器。与此同时，三星和台积电正在美国建设新的芯片工厂，计划生产先进的半导体。前者的工厂位于德克萨斯州的泰勒，而后者则在亚利桑那州的凤凰城建造。两家新工厂都可能在2024年上半年投入运营。