搭载骁龙6 Gen 1 Soc的新荣誉中端产品即将推出

发布时间:2023-02-02 17:18:00 栏目:产经

    导读 荣耀准备于5月27日在MWC巴塞罗那推出新的Magic 6系列,以及Magic Vs Foldable。然而,该公司似乎可能会在MWC之前在其本国中国推出一款新

    荣耀准备于5月27日在MWC巴塞罗那推出新的Magic 6系列,以及Magic Vs Foldable。然而,该公司似乎可能会在MWC之前在其本国中国推出一款新的中端智能手机。我们通过小道消息听说该公司正在开发一款由Snapdragon 1 Gen <> SoC掌舵的新设备。以下是我们目前所知道的一切。

    中国情报商Wangzai声称,新的荣耀智能手机可能会在进入最后调试阶段后很快推出。据说该手机配备了曲面OLED显示屏和特别大的6,000mAh电池。在引擎盖下,它可以拥有Snapdragon 6 Gen 1芯片组,搭配高达12GB RAM和256GB存储空间。

    如果这款手机很快推出,它实际上可能是第一款采用新高通芯片组的手机。提醒您,最近发布了Snapdragon 6 Gen 1 SoC。该芯片组采用最新的4nm工艺节点制造,使用Cortex-A78 CPU作为其主要内核。主内核最高可达 2.2 GHz。据称,SoC的图形性能提高了35%,计算性能提高了40%。我们不知道使用哪个处理器作为参考。

    智能手机的官方绰号仍然是任何人的猜测。从可用的规格来看,未知的荣耀智能手机看起来很有前途。它可能会作为高端中档设备首次亮相,为盎司提供良好的反弹。我们应该在未来几天更多地了解它的规格。荣耀可能会很快宣布该设备的发布日期。请继续关注更新。

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