联发科已经确认其下一代旗舰芯片组将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 和 Cortex-A720 内核

发布时间：2023-06-02 14:13:31 栏目：科技

导读 联发科技 Dimensity 9300——据称是这家芯片制造商的下一代旗舰处理器——可以在没有任何小CPU 内核的情况下首次亮相。根据爆料者分享的...

联发科技 Dimensity 9300——据称是这家芯片制造商的下一代旗舰处理器——可以在没有任何“小”CPU 内核的情况下首次亮相。根据爆料者分享的细节，联发科天玑 9200 SoC 的继任者将不会配备 Arm 最新的 Cortex-A520 效率核心。同时，据说该芯片组的功耗比联发科天玑 9200 芯片组降低了 50%。联发科已经确认了有关其下一代旗舰级芯片组到货的一些细节。



Tipster Digital Chat Station近日在微博上称，联发科天玑9300将配备四颗Cortex-X4“超”核和四颗Cortex-A720“大”核。这表明联发科的下一代旗舰芯片组将为智能手机芯片设计带来非常显着的变化——今天推出的几乎所有智能手机芯片都配备了“性能”和“效率”核心。

另一方面，联发科在微博上证实，其下一款具有“突破性架构”的旗舰芯片组——预计将以天玑 9300 的形式亮相——将包含最新的 Arm Cortex-X4 和 Cortex-A720 内核，搭配 Immortalis Mali-G720 GPU .该芯片制造商的帖子没有提到 Cortex-A520 内核，这似乎与 Digital Chat Station 的预测一致，即该芯片不会采用小内核。

爆料者声称，与去年 11 月推出的联发科天玑 9200 SoC 相比，联发科即将推出的芯片组的功耗将降低多达 50% 。在稍后的帖子中，他们声称CPU 样本调度“仍然是 1+3+4”，这表明该公司可以将四个 Cortex-X4 内核中的三个视为中频内核，将所有四个 Cortex-A720 内核视为中频内核低频核心。

包含多个“超级”内核在 Android 智能手机上并不常见，只有 Google Pixel 6 和 Pixel 7 系列智能手机配备了两个 Cortex-X1 内核。然而，爆料者声称天玑 9300 芯片的跑分高于骁龙 8 Gen 3，后者是高通传闻中骁龙 8 Gen 2 的旗舰继任者，为 2023 年发布的大多数旗舰智能手机提供支持。Gen 3 芯片被认为具有先进的 Cortex-X4 Prime 核心，峰值时钟速度为 3.7GHz，以及五个性能核心和两个效率核心。