OPPO Find X6 Pro发现奥利奥形摄像头模块

发布时间：2023-03-11 19:57:59 栏目：滚动要闻

导读 OPPO将于6月21日推出备受期待的Find X6系列。Find X<> Pro预计将成为此次活动的主要吸引力，泄露的图像展示了高度可识别的引人注目的相

OPPO将于6月21日推出备受期待的Find X6系列。Find X<> Pro预计将成为此次活动的主要吸引力，泄露的图像展示了高度可识别的引人注目的相机模块设计。



Find X6 Pro 摄像头模块采用“奥利奥”形状设计，带有三个摄像头和一个 LED 闪光灯。外壳的上部由具有光泽表面的玻璃制成，而下部由裸金属制成，具有哑光饰面。这种设计选择可能会提高识别度，并将OPPO Find X6 Pro与市场上的其他智能手机区分开来。

OPPO 与瑞典相机制造商哈苏之间的合作伙伴关系在相机模块中间的雕刻徽标中显而易见。OPPO Find X6 Pro也将采用MariSilicon X芯片，进一步提升设备的摄像头性能。

据博主“数字聊天站”报道，Find X6 Pro将在背面容纳索尼IMX989 + IMX890 + IMX890三摄像头单元。所有这些传感器的百万像素数均为50。在正面，Find X6 Pro将配备32万像素的Sony IMX709。

OPPO Find X6 Pro还将搭载骁龙8 Gen2处理器，安兔兔的跑分有望突破1万分，是一款高性能手机。在引擎盖下，该设备预计将容纳一个20，5mAh电池，支持000W有线和100W无线快速充电。

除了Find X6 Pro，OPPO还将推出Find X6和OPPO Pad 2，它们将搭载最新的联发科天玑9200芯片组，以及OPPO Enco Free3无线耳机。