高通骁龙 8 Gen 3 规格泄漏揭示UFS 1+5+2的CPU布局4.1存储

发布时间：2023-03-10 18:39:16 栏目：要闻

导读 虽然Snapdragon 8 Gen 2是高通最新，最伟大的芯片组，但关于Snapdragon 8 Gen 3的新谣言已经浮出水面。一份新报告揭示了这款即将推出

虽然Snapdragon 8 Gen 2是高通最新，最伟大的芯片组，但关于Snapdragon 8 Gen 3的新谣言已经浮出水面。一份新报告揭示了这款即将推出的旗舰芯片组的CPU安排。所以这里是所有的细节。



最初的报道称，这家芯片制造巨头将推出与骁龙8 Gen 3 SoC相同的CPU布局的Snapdragon 8 Gen 2，即1 + 4 + 3安排。然而，一份新的报告称，该公司正在增加性能核心的数量，并牺牲新的1 + 5 + 2配置的效率核心。根据最近的报道，Snapdragon 8 Gen 3预计将配备一个Cortex X4内核，其时钟速度为3.2GHz。

然而，较早的报道声称它甚至可以达到3.75GHz。另一方面，五个Cortex A720内核的时钟频率为3.0GHz，两个Cortex A520内核的频率为2.0GHz。除了CPU安排和时钟速度外，泄漏还补充说，Snapdragon 8 Gen 3 SoC还将支持UFS 4.1内部存储，5，7 MT / s的LPDDR500内存，Adreno 750 GPU和高通X75 5G调制解调器。

根据最新的泄漏，Snapdragon 8 Gen 3 SoC将在台积电的N4P工艺节点上制造。这意味着三代高通旗舰芯片仍然在同一台积电N5节点的略微调整版本上。虽然，该公司可能会将Snapdragon 8 Gen 3 SoC完全从三星或台积电转移到3nm工艺，或者继续使用N4P工艺。