台积电亚利桑那州生产工厂明年开始量产4nm芯片

发布时间：2023-03-20 19:32:29 栏目：要闻

导读 积体电路制造公司，俗称台积电，正在美国亚利桑那州制定一项新的生产计划，耗资约12亿美元。该工厂最初计划生产5nm芯片，但最近透露该工厂

积体电路制造公司，俗称台积电，正在美国亚利桑那州制定一项新的生产计划，耗资约12亿美元。



该工厂最初计划生产5nm芯片，但最近透露该工厂将生产4nm芯片。现在，媒体的一份新报道称，亚利桑那州工厂的4nm芯片生产可能在明年开始。

据《经济日报》报道，台积电在亚利桑那州的新工厂将从4年开始生产2024nm芯片。报告进一步补充，高通全球高级副总裁兼首席运营官陈若文表示，高通将成为台积电美国工厂4nm芯片的首个客户。

除高通外，苹果、AMD和英伟达也有望在亚利桑那州工厂订购台积电生产的芯片。在亚利桑那工厂升级的第二阶段，台积电将升级该设施以生产更先进的3nm芯片，这很可能在2026年左右发生。