手机动态:Realme X7通过联发科Dimensity 720/800U SoC出现在Geekbench

发布时间：2023-05-25 11:50:01 栏目：要闻

导读 智能手机是信息技术的一大重要技术之一，我们现在已经进入了智能手机时代。智能手机已渗透了社会的每个领域，为人们的生活带来了极大的便利...



智能手机是信息技术的一大重要技术之一，我们现在已经进入了智能手机时代。智能手机已渗透了社会的每个领域，为人们的生活带来了极大的便利，足不出户就可以知晓世界发生的一切。这就给大家分析一篇关于智能手机的文章。

就在昨天，即将到来的Realme X7 Pro 在联发科的旗舰产品Dimensity 1000+ SoC上出现在Geekbench上，该芯片组也与最近发布的Redmi K30 Ultra相同。

现在，它的香草Realme X7及其一些关键规格也出现在同一基准测试平台上。与“ Pro”版本不同，Realme X7上市时使用的是Dimensity 720 / 800U芯片组，该芯片组的水位略有下降，这再次表明该设备也将是支持5G的智能手机。

在存储部门，该设备将配备可观的8GB RAM，并可能与至少128GB板载存储配对。就性能而言，Realme X7在单核和多核基准测试中分别获得596分和1776分。

尽管目前尚缺乏与香草模型有关的信息，但该设备有望在正面配备AMOLED显示屏，在背面板上配备四摄像头设置。

如果一切正常，Realme X7将在即将到来的9月1日发布活动中与Realme X7 Pro一同发布。