HBM 的未来是光速 - 集成光子学的未来设计

发布时间：2023-11-10 14:58:35 栏目：滚动要闻

导读 HBM 的未来不仅是光明的：它还具有光速、超带宽和超低功耗。在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队 Yan Li 向我...

HBM 的未来不仅是光明的：它还具有光速、超带宽和超低功耗。在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队 Yan Li 向我们展示了一个比我们想象的更加集成的未来：随着高带宽内存 (HBM) 的进一步发展，热和晶体管密度问题可能会得到解决。通过光子学来解决。



光子学基于一种可以对单个光子(光的粒子/波)信息进行编码的技术，这意味着它改善了(几乎)我们当前计算环境中我们关心的一切。功耗大幅降低(发射的是光粒子而不是电子流)，处理速度也得到提高(延迟达到飞秒级，传播速度接近光速极限)。实现这一目标只需要工程、量子物理学和人类的聪明才智。

就目前情况而言，该行业通过两种方法在集成光子学和 HBM 方面取得了明显进展。人们会看到光子中介层夹在基础封装层和顶层之间，顶层包含逻辑(例如GPU)和 HBM 本身，充当它们之间的通信层。这个未来似乎代价高昂——需要中介层，还需要使用光子 I/O 配置本地逻辑和 HBM。

另一种方法是将 HBM​​ 存储体与芯片封装完全解耦。您无需处理中介层的芯片封装复杂性(包括物流)，而是将 HBM​​ 组从小芯片本身移开，并将它们(通过光子学)连接到逻辑。这简化了 HBM 和逻辑的芯片制造和封装成本，并消除了从数字到光学的复杂的电路内本地转换。