联发科天玑 9300 将于 11 月 6 日发布

发布时间：2023-10-25 14:29:43 栏目：要闻

导读 经过多方报道和猜测，我们得到了官方确认：联发科即将于中国当地时间 11 月 6 日 19:00推出天玑 9300 SOC 。新芯片组是该公司 202...

经过多方报道和猜测，我们得到了官方确认：联发科即将于中国当地时间 11 月 6 日 19:00推出天玑 9300 SOC 。新芯片组是该公司 2024 年旗舰智能手机的冠。这将是该品牌的高端芯片组，旨在与 Exynos 2400 和 Snapdragon 8 Gen 3 等芯片组竞争。与竞争对手相比，这是一个有趣的选择，通过本文，我们将分享有关 Dimensity 9300 的更多详细信息



MediaTek Dimensity 9300 – 请在此处查看其规格

联发科天玑9300之所以能够与竞争对手抗衡，关键在于CPU配置。联发科技大胆使用 4 个 ARM Cortex-X4 内核，而不是一个。到目前为止，芯片组制造商在其旗舰芯片组中仅使用一个 Cortex-X 内核。在天玑 9300 中，我们将看到用于繁重任务的多个 Cortex-X4 核心。他们将以1+3的组合排列。将有一个运行频率为 3.25 GHz 的“主”核心和一个运行频率为 2.85 GHz 的三核心集群。其他四个核心将是 Cortex-A720，最大频率为 3 GHz。该芯片组不包含 Cortex-A520;相反，它完全专注于提供高性能。

GPU方面，天玑9300将搭载ARM Immortalis G720芯片。该 GPU 代表了 Mali 的一个新里程碑，并将改进搭载天玑 9300 的移动智能手机的光线追踪技术。

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与天玑 9300 相比，Snapdragon 8 Gen 3 和 Exynos 2400 仅具有单个 Cortex-X4 核心。乍一看，天玑 9300 似乎将凭借四个 Cortex-X4 核心击败竞争对手。然而，事情并没有那么简单。我特别好奇联发科技如何使用强大的核心来管理热量。让一个 Cortex-X4 核心保持凉爽是很困难的，因此至少在理论上，Dimensity 9300 可以更轻松地节流以控制其热量。