据报道SK Hynix 和 Nvidia 正在研究彻底的 GPU 重新设计

发布时间：2023-11-20 14:51:45 栏目：资讯

导读 据Joongang.co.kr报道，SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。该公司显然希望将 HBM​​4 直接堆叠在处理器上，这...

据Joongang.co.kr报道，SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。该公司显然希望将 HBM​​4 直接堆叠在处理器上，这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。事实上，如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变代工行业的运作方式。



如今，HBM 堆栈集成了 8 个、12 个或 16 个存储设备以及一个充当集线器的逻辑层。HBM 堆栈放置在 CPU 或 GPU 旁边的中介层上，并使用 1024 位接口连接到它们的处理器。SK 海力士的目标是将 HBM​​4 堆栈直接放置在处理器上，完全消除中介层。在某种程度上，这种方法类似于AMD 的 3D V-Cache，它直接放置在 CPU 芯片上，但 HBM 当然具有更高的容量，并且更便宜(尽管速度较慢)。

据报道，SK 海力士正在与包括 Nvidia 在内的多家无晶圆厂公司讨论其 HBM4 集成设计方法。SK 海力士和 Nvidia 很可能会从一开始就共同设计该芯片，并在台积电生产，台积电还将使用晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 器件安装在逻辑芯片上。为了使存储器和逻辑半导体在同一芯片上作为一个整体工作，联合设计是不可避免的。