联发科技发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片

发布时间：2023-11-22 14:35:22 栏目：资讯

导读 联发科今日在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片。这款新的移动SoC定位为低端旗舰处理器。 作为天玑8000系列家族的新成员，天...

联发科今日在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片。这款新的移动SoC定位为“低端”旗舰处理器。 作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术。它还具有高能效特性，例如良好的游戏性能以及高速稳定的网络连接。



联发科技副总经理李彦池博士表示：“借助联发科技优化的天玑 8000 系列，消费者无需在旗舰级内存或加速 AI 功能等可访问性和顶级体验之间进行选择，他们可以拥有这一切。”通信业务部。“天玑 8300 为高端智能手机市场开启了新的可能性，为用户提供手持人工智能、超现实的娱乐机会以及在不牺牲效率的情况下无缝连接。”

Dimensity 8300

天玑8300还搭载了联发科新一代“星速引擎”。通过独特的性能算法，可以根据应用性能需求和设备温度信息进行实时资源调度。这使用户能够享受高帧稳定性、低功耗和长电池寿命。从本质上来说，该芯片的游戏和使用体验还是相当不错的。联发科表示，星速引擎不仅与游戏应用广泛合作，还拓展与更多类型应用的生态合作，升级用户的应用体验。

联发科天玑8300详情

中央处理器性能

天玑 8300 采用八核 CPU，搭载 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的应用程序和卓越的体验。据联发科称，与前代芯片组相比，该芯片组的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。

天玑8300采用台积电第二代4nm工艺，基于Armv9 CPU架构。八核CPU包括4个最高频率为3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个最高频率为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。