ISC推出用于3D芯片封装的橡胶插座

发布时间：2022-12-30 19:37:53 栏目：滚动要闻

导读 半导体测试解决方案公司 ISC 周一表示，它已经推出了一种用于 3D 芯片封装的新型橡胶插座。该插槽名为 iSC-WiDER，是其针对 CPU 和

半导体测试解决方案公司 ISC 周一表示，它已经推出了一种用于 3D 芯片封装的新型橡胶插座。



该插槽名为 iSC-WiDER，是其针对 CPU 和 GPU 芯片的插槽的后继产品。

最新迭代还可用于测试微控制器单元以及 2.5D 和 3D 封装。

芯片越来越多，封装越来越大，以满足 5G 的性能需求。

ISC 表示，该插座的工作范围也增加了 150%，接触压力增加了 30%。

该公司表示，其目标是增加针对逻辑芯片的测试插座的市场份额。