联发科技将于MWC展示MT2 IoT-NTN芯片为手机带来双向卫星连接

发布时间：2023-02-25 08:38:02 栏目：资讯

导读 芯片制造商联发科技将在 2023 年世界移动通信大会 (MWC) 期间展示其革命性的卫星连接技术。该公司通过一份概述新技术细节的新闻稿公布

芯片制造商联发科技将在 2023 年世界移动通信大会 (MWC) 期间展示其革命性的卫星连接技术。该公司通过一份概述新技术细节的新闻稿公布了这一点。



联发科表示，它正在努力通过使用智能手机和其他设备实现双向卫星通信，在任何地方实现可靠的连接。这家台湾公司将展示用于双向卫星通信的3GPP非地面网络(NTN)技术。联发科技还将展示其部署在卫星设备中的 5G 新无线电 NTN (NR-NTN) 技术。采用这项新技术的首批智能手机也即将推出，更多设备即将推出。

人们越来越多地认为卫星网络可以弥合移动网络中现有的差距。它们为设备在远程位置进行通信提供了一种更可靠的方式。支持卫星的智能手机前景广阔，并扩大了移动网络的覆盖范围。3GPP NTN技术的最大市场是智能手机。然而，物联网应用和汽车行业对新技术的需求不断增长。

联发科技表示，双向卫星通信将引领我们进入互联互通的新时代，开辟新的可能性。联发科技的 MT6825 独立芯片组基于 3GPP NTN 技术，可集成到任何智能手机中。联发科技将同时瞄准IoT-NTN和NR-NTN。IoT-NTN专为低数据速率连接而设计，而NR-NTN支持视频通话。

联发科技正与 Bullit 合作发布全球首款采用 3GPP NTN 技术的商用设备。MT6825芯片组将连接到Bullit卫星连接平台。新的联发科技芯片组是一款独立产品，将与各种智能手机品牌兼容。联发科技新卫星技术的更多精彩细节将于 2023 月 27 日在 MWC <> 期间展出。